紅外熱波無(wú)損檢測(cè)技術(shù)是20世紀(jì)90年代發(fā)展起來(lái)的一項(xiàng)實(shí)用技術(shù)。紅外熱波無(wú)損檢測(cè)技術(shù)的核心是針對(duì)不同類型的試樣選擇不同特性的熱源，以周期、脈沖、直流等功能形式對(duì)其進(jìn)行加熱;采用現(xiàn)代紅外成像技術(shù)，在計(jì)算機(jī)控制下進(jìn)行時(shí)間序列熱波信號(hào)檢測(cè)和數(shù)據(jù)采集;利用基于熱波理論模型和現(xiàn)代圖像處理理論模型開發(fā)的專用計(jì)算機(jī)軟件對(duì)圖像信號(hào)進(jìn)行實(shí)時(shí)處理和分析。核心設(shè)備是一臺(tái)“紅外熱波探測(cè)器”。包括熱成像儀、加熱裝置、控制裝置、計(jì)算機(jī)和圖像處理裝置，以及專門的計(jì)算機(jī)軟件。與傳統(tǒng)無(wú)損檢測(cè)技術(shù)依靠物體自身熱輻射對(duì)其溫度場(chǎng)進(jìn)行被動(dòng)成像不同，紅外熱波無(wú)損檢測(cè)技術(shù)利用各種加熱方法對(duì)試樣進(jìn)行加熱，激發(fā)并顯示表面裂紋以及隱藏在表面以下的各種損傷和異常結(jié)構(gòu)變化，利用物體的不同結(jié)構(gòu)或材料引起的不同導(dǎo)熱特性，利用熱成像儀記錄熱傳導(dǎo)過(guò)程中試樣表面的溫度場(chǎng)在時(shí)間和空間上的變化，利用熱波理論和計(jì)算機(jī)圖像處理技術(shù)對(duì)獲得的熱圖像進(jìn)行分析，最終達(dá)到探傷的目的。與超聲波、x射線、熱成像、暗電流、全息術(shù)、染料、磁化等多種常用探傷技術(shù)相比，紅外熱波無(wú)損檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用范圍廣(可用于所有金屬和非金屬材料)、速度快(每次測(cè)量一般只需幾秒鐘)、觀察面積大(根據(jù)被測(cè)物體，一次測(cè)量可覆蓋面積近一平方米)、測(cè)量結(jié)果以圖像形式顯示，直觀易懂，大多數(shù)情況下無(wú)污染，無(wú)需接觸試件。

紅外熱波檢測(cè)技術(shù)的主要功能和應(yīng)用是無(wú)損檢測(cè)和檢測(cè)?？蓮V泛應(yīng)用于航空、航天、軍工領(lǐng)域的飛機(jī)安全檢測(cè)，如飛機(jī)蒙皮損傷檢測(cè)、陶瓷絕緣層檢測(cè)等;用于各種新材料，特別是多層復(fù)合材料的研究;各行業(yè)、制造業(yè)各種承重設(shè)備表面及次表面疲勞裂紋檢測(cè);各種膠粘劑及焊接質(zhì)量檢測(cè)、涂層檢測(cè);用于監(jiān)控產(chǎn)品質(zhì)量;設(shè)備運(yùn)行監(jiān)控;用于產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程中加載或破壞試驗(yàn)過(guò)程的評(píng)估等。此外，該技術(shù)還可用于定量測(cè)量分析，如測(cè)量材料厚度和各種涂層和夾層的厚度，以及識(shí)別地下材料和結(jié)構(gòu)特征。利用熱特性的其他無(wú)損檢測(cè)方法包括霜凍測(cè)試、熒光溫度記錄和液體表面張力變化測(cè)試。